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Tim Haag：攻克PCB叠层中的层结构难题
多年前我刚开始从事布局PCB时，是为一家计算机系统制造商工作，其PCB设计都是多层板。我从那里学到了很多知识，但也养成了一个不良习惯：我在布线的时候总是依赖于采用多层结构，而不是去规划出更高效的布局。 ...查看更多
电子制造领域的资本支出|《PCB007中国线上杂志》2021年11月号
2021年11月号第57期 电子制造领域的资本 ...查看更多
电子制造领域的资本支出|《PCB007中国线上杂志》2021年11月号
2021年11月号第57期 电子制造领域的资本 ...查看更多
电子制造领域的资本支出|《PCB007中国线上杂志》2021年11月号
2021年11月号第57期 电子制造领域的资本支出 ...查看更多
助焊剂与清洗——何为洁净？
助焊剂和清洗工艺的选择在很大程度上决定了电子组件的制造良率和产品可靠性。本文将讨论清洁度要求，以了解PCB是否已清洗得足够洁净，足以满足其预期应用的功能要求。 将分两部分讨论清洁度要求。首先，我将总 ...查看更多
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罗杰斯技术文章：浅谈铜晶粒度对封装工艺和基板性能的影响
铜晶粒度是直接键合铜（DBC）基板的一项重要特征。人们无法完全避免铜晶粒度的变化，但当粒度变化较大时，直接键合铜基板的后续封装或性能可能会受到影响。罗杰斯先进电子解决方案（AES）团队凭借其在这方面的 ...查看更多
